格銳菲有限公司（簡稱 GDL）成立於 2007 年，總部位於台灣新北市 。自成立以來，我們致力於提供尖端的熱管理解決方案，是高性能散熱材料領域的領導者 。

我們與全球知名碳素材料品牌 NeoGraf 合作，自 2007 年起即獲授權在亞洲地區提供其石墨解決方案服務 。GDL 具備強大的生產與全球佈局能力，自2007 年建立台灣模切線後，又於2014 年建立中國模切線，並於 2025 年完成越南生產線的建置 。

核心技術與產品亮點
GDL 持續推動創新，研發出多項專利技術（擁有16項專利），顯著提升散熱效率並大幅降低生產成本（成本最高可降低 90%） 。

石墨技術支持:
自2007年起成為 Graftech / Neograf 在大中華區的合法授權代理
石墨技術及應用支持來自Graftech / NeoGraf 亞太業務總監，大中華區業務經理及產品應用經理。

新事業部與產品推廣
GDL 成立了全新子公司，專注於推廣應用在 高功率電競電腦 (Gaming PC)、高功率 AI 伺服器、光收發器 (Optical Transceiver) 及 IGBT 模組 的先進產品：

高性能石墨烯熱介面材料 (Graphene TIM)
技術指標：極低的介面層厚度 (BLT) 可達 0.07mm。

極低的熱阻 (Rth) 僅 0.18 K-cm²/W。
應用領域：
處理器與散熱器之間的 TIM 1.5 與 TIM2 方案。
IGBT 模組與水冷板之間的 TIM2 方案。

高性能金剛石銅複合材料 (Diamond Copper Block)
技術指標：
高導熱率：高達 800 W/m-K。
低熱膨脹係數 (CTE)：6~8 ppm。
應用領域：

CPU 與 GPU 的頂蓋 (Lid)。
IGBT 模組中的金屬底板。
3. 高性能金剛石鋁複合材料 (Diamond Aluminum Block)
技術指標：

導熱率：高達 500 W/m-K。
低熱膨脹係數 (CTE)：約 8 ppm。
低密度：僅 3.1 g/cc。
應用領域：

替代銅製零件，以達到減輕重量的目的。