格銳菲有限公司於2007年7月成立,總部位於台灣北市。◆2007年起,代理e-GRAF 導熱/均熱石墨片至今,成功將石墨片推廣至LCD / OLED 顯示屏/手機/Laptop/ LED lighting / Telecom 等應用面。◆2014年擴充die cut 生產線至中國南部。◆2023 年成立蘇州分公司,致力於新產品在高熱密度 gaming PC / AI server/半導體/ 電源模...
格銳菲有限公司於2007年7月成立,總部位於台灣北市。◆2007年起,代理e-GRAF 導熱/均熱石墨片至今,成功將石墨片推廣至LCD / OLED 顯示屏/手機/Laptop/ LED lighting / Telecom 等應用面。◆2014年擴充die cut 生產線至中國南部。◆2023 年成立蘇州分公司,致力於新產品在高熱密度 gaming PC / AI server/半導體/ 電源模塊上的應用開發及推廣:石墨技術支持:自2007年起成為 Graftech / Neograf 在大中華區的合法授權代理石墨技術及應用支持來自Graftech / NeoGraf 亞太業務總監,大中華區業務經理及產品應用經理
產品系列: e-GRAF® 品牌,包含 SPREADERSHIELD™(水平散熱)與 HITHERM™(垂直導熱)兩大系列 。水平散熱石墨 (SPREADERSHIELD™):• 天然石墨: 導熱係數 300 ~ 600 W/m-K 。• 合成石墨: 導熱係數高達 1350 ~ 1600 W/m-K 。垂直導熱石墨 (HITHERM™):• 提供低熱阻抗的介面材料,適用於晶片與散熱器之間。
金剛石銅複合金屬板材---為一高導熱 (K= 600 / 700 W/m-K) 、低熱膨脹 (6~9ppm)、高結構強度的金屬複合材,提供高導熱,低熱應力風險的金屬材解決方案。核心技術金剛石表面低熱阻功能化。 多層金剛石複合材料熱壓法。 應用面高功率電源晶體( MOSFET & IGBT) 封裝 高功率IGBT電源模塊---智能電網/ 太陽能/電動車…. 高功率AI 伺服器水冷散熱板高功率電競PC
薄型氣凝膠隔熱材 ( 0.1~0.3mm) 提供以二氧化矽為基材,產品性能達0.02 W/m-K 的氣凝膠隔熱材,幫助客戶解決產品表溫度過高問題。用於鋰電池表面隔熱,可以增加電池每次沖放電的使用時間,並延長電池壽命。核心技術隔熱性能高之二氧化矽氣凝膠配方。品質穩定的氣凝膠薄膜生產工藝。